技术优势
◇ 一站式服务，蕴含设计仿真，圆片中测，封装，制品测试，系统级测试等 。
◇ 齐全的封装类型，蕴含了框架类封装（SOT,SOP,QFN,DFN,LQFP,TO,IPM等）,基板类封装（WBBGA，WBLGA，FCBGA，FCCSP,FCLGA等）和圆片类封装（Fan-in WLCSP，Fan-out WLCSP, Cu pillar bump, Solder bump, Gold bump等）,以及COG，COF 和SIP等 。
◇ 丰硕的产品种类，宽泛利用于消费，工业和汽陈粪产品上，蕴含高机能推算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人为智能、物联网、工业智造等领域 。
◇ 国内当先的车载品封装测试OSAT，有近20年的车载品封装测试经验 。
◇ 国内当先的功率器件封装测试OSAT，传统的TO系列封装表，成立了TOLL, LFPAK, IPM, Power Module的封装测试能力
◇ 7nm wafer node 产品封装测试能力， 当先的高机能Flip Chip产品封装测试能力 。
◇ 占有Driver IC 和 Memory 封装测试能力 。
◇ 三温测试能力，Strip test的能力，大功率IGBT Module测试能力和带ATC职能的系统级测试能力 。
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