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24届&23届应届生(双一流高校)


颁布功夫:

2021-05-27

任职要求:

1、双一流高校硕士\本科学历,集成电路、电子电力、结构设计(力学仿真)、半导体资料、自动化、通讯、推算机、机电、机械、化学等有关专业

2、英语听说读写流畅

3、身段健全,合作性号,吃苦耐劳,敢于挑战,甘于贡献,钻营卓越

4、有两年及以上同业业工作经验,学历可放宽至一类本科

5、工作地址 周口

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