24届&23届应届生(双一流高校)
颁布功夫:
2021-05-27
任职要求:
1、双一流高校硕士\本科学历,集成电路、电子电力、结构设计(力学仿真)、半导体资料、自动化、通讯、推算机、机电、机械、化学等有关专业
2、英语听说读写流畅
3、身段健全,合作性号,吃苦耐劳,敢于挑战,甘于贡献,钻营卓越
4、有两年及以上同业业工作经验,学历可放宽至一类本科
5、工作地址 周口
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